HONOR reveló este martes una serie de especificaciones de su nuevo plegable HONOR Magic V6, que será próximamente presentado en el MWC 2026. Anunciado como el smartphone flexible más delgado del mercado, continuará con el “sello de resistencia” que han tenido últimamente los equipos de la marca.
En primer lugar, tenemos su durabilidad, convirtiéndose en el único plegable actualmente en alcanzar las certificaciones IP68 e IP69. Se suma también una bisagra HONOR Super Steel de 2800MPa, compuesta actualmente por el acero especial más resistente del mercado.
También continuará el legado del V5 en lo que es resistencia. En un video se mostró cómo logró soportar el peso de una persona mientras cruzaba un lago, poniendo a prueba el equipo como mecanismo de soporte principal en una tirolina.
También contará con Pantallas anti-rayaduras, anti-desgaste y anti-reflejo, incorporando la tasa de reflejo más baja (1.5%) y la mayor resistencia al desgaste. La pantalla interna combinará cristal UTG robusto con recubrimientos especializados de baja reflectividad, manteniendo la claridad visual mientras ofrece resistencia a altos impactos.
Por otro lado, según adelantos, se espera que la versión China cuente con una batería de 7.150 mAh, carga de 120W, chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm y 200 MP en su cámara principal. A eso se le suma que el teléfono llegaría a mercados de Latinoamérica, incluyendo Chile.
El HONOR Magic V6 es uno de los cuatro equipos principales a revelarse en el evento de Barcelona la próxima semana. En la instancia del 1 de marzo, también se presentarán el HONOR MagicPad 4, el HONOR ROBO PHONE y su nuevo notebook HONOR MagicBook Pro 14.
