Tecno Mobile entregó este viernes más información de su Tecnología de Interconexión Magnética Modular, que fue presentada durante la MWC 2026. Revelado bajo el nombre de TECNO Modular Phone, muestra en concepto lo que buscará en su próxima generación de smartphones.
El TECNO Modular Phone tiene como novedad una expansión del hardware en forma instantánea, gracias a la conexión magnética y a una conectividad inteligente. Con procesos por IA, la plataforma permitirá a los usuarios transformar sus dispositivos en verdaderas plataformas modulares, donde ellos mismos eligen qué agregarle a su equipo.
Las posibilidades se fijan en tres áreas, como poder de manera instantánea agregar más batería, almacenamiento o incluso añadir una mejor cámara. Esta visión reconfigurable se refleja en dos interpretaciones de diseño del Modular Phone.
La edición ATOM del TECNO Modular Phone sigue la filosofía de “orden racional con expresión personal”, con un cuerpo limpio de aluminio plateado y detalles característicos en rojo:
“Creemos que el objetivo final de la tecnología no es crear una obra maestra estática, sino ofrecer una extensión de la libertad humana. Al desarrollar esta arquitectura modular, estamos rompiendo las limitaciones del hardware fijo y devolviendo el poder de elección al usuario”, señaló Leo Li, responsable de producto de la Tecnología de Interconexión Magnética Modular de TECNO.
Los alcances del smartphone modular de Tecno
Según indica la marca, el ecosistema actualmente incluye alrededor de diez módulos de alto rendimiento. Se encuentran diseñados para acompañar a los usuarios en diferentes momentos de su vida y evolucionar junto a sus necesidades y entornos cambiantes.
Por ejemplo, para necesidades profesionales de imagen, el TELEPHOTO LENS de TECNO funciona como un sistema independiente que utiliza la pantalla del teléfono como visor, ofreciendo previsualizaciones. Complementando esta solución está la ACTION CAMERA, que permite nuevos flujos creativos y ángulos de grabación sin comprometer la ligereza del teléfono.
El POWER BANK ultradelgado duplica de forma efectiva la energía disponible, suministrando energía de manera fluida tanto al smartphone como a los accesorios conectados. Otros módulos añadidos son un control para videojuegos, así como puertos para diferentes tipos de red.
Diseño
El diseño también es un punto importante, smartphone base tiene un grosor de solo 4,9 mm, mientras que el POWER BANK alcanza un perfil ultradelgado de 4,5 mm. Incluso cuando se combinan, el grosor total sigue siendo comparable al de los smartphones tradicionales, lo que garantiza que la expansión modular se perciba natural y mantenga la portabilidad y simplicidad.
El smartphone cuenta con un panel trasero de vidrio de alta calidad con tratamiento laminado antirreflejo, que crea un acabado suave y mate. Un marco metálico pulido aporta durabilidad y un contraste visual refinado.
En la parte trasera dividen el dispositivo en ocho zonas modulares, con un panel trasero de vidrio de alta calidad con tratamiento laminado antirreflejo, que crea un acabado suave y mate. Cada división guiando la colocación y alineación de los accesorios sin sacrificar la estética limpia
del diseño.
